深耕工業氣體解決方案！加力新能源分享降本增效之道
發布時間：2025-07-21我國是電子元件大國，多種電子陶瓷產品的產量居世界首位，已經形成了一批在國際上擁有一定競爭力的元器件產品生產基地，同時擁有全球最大的應用市場。然而，目前高端電子陶瓷材料市場主要為日本企業所壟斷，國內生產的材料少部分用于高端元器件產品，大部分用于中低端元器件產品；國內高水平科研成果在轉化過程中遭遇來自原材料、生產裝備、穩定性等方面的瓶頸，所占市場份額相對較低，電子陶瓷產業大而不強。在此背景下，加力新能源科技（上海）有限公司于2025年7月3日參加了由艾邦智造在安徽合肥主辦的《第四屆電子陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）產業論壇》，本次研討的主題圍繞電子陶瓷LTCC/HTCC/MLCC的材料研發、工藝制造等方面，發展部李部長代表公司在大會上做了《電子行業高純氮氣降本增效》的主題演講。
一、 會議背景
電子陶瓷（electronic ceramics）是指具有獨特的電學、光學、磁學等性質而在電子、通訊、自動化、能源轉化和存儲等領域起關鍵作用的一類先進陶瓷材料。電子陶瓷作為一類重要的戰略新材料，是無源電子元件的核心材料，也是電子信息技術領域重要的技術前沿。隨著電子信息技術日益走向集成化、智能化和微型化，無源電子元件日益成為電子元器件技術的發展瓶頸，電子陶瓷材料及其制備加工技術的戰略地位日益凸顯。
1. 量身定制氣體解決方案
加力針對電子陶瓷行業的用氣特點，對采用液氮和現場制氣兩種供氣模式進行了優缺點對比分析，找到液氮用戶的機會成本點。
2. 助力氮氣降本增效
通過對低溫深冷制氮的特點分析，發現在生產過程中的降本增效點。
3. 我們的技術特點和優勢
加力新能源擁有20多年來專注一工業氣體解決方案的咨詢、規劃、設計、成套集成、安全合規、安裝調試、生產運營和維護保養，依托自主研發的自主知識產權，擁有20多項發明和實用新型專利，以及30多項軟件著作權。并依托生產運營實踐經驗，建立了全球數字運營中心，為全國及國外的氣體生產工廠提供現場無人值守、遠程監控的運營管理。
4. 加力新能源公司簡介
加力集團創始于2001年，總部位于上海市浦東新區，是一家中國品牌的專業氣體公司。公司業務遍布全國及國外，先后投資建設了近百套工業氣體生產和供氣裝置,為企業提供現場制氣、園區管網集中供氣、裝置EPC成套、設備租賃、運行管理、能源合同管理等服務。20多年來憑借專業經驗，為銅加工、電子、造船、浮法玻璃、光伏、鋰電、日用玻璃、金屬板材、新材料等眾多行業的企業用戶提供了現場制氣服務。
電子陶瓷的主要應用領域是無源電子元件。片式多層陶瓷電容器（MLCC）是目前用量最大、發展最快的無源元件之一，是電子元器件領域的重要組成部分，被稱為“工業大米”。MLCC具有高可靠性，高精度，高集成，低功耗，大容量，小體積和低成本等特點，起到退耦、耦合、濾波、旁路和諧振等作用，應用領域包括汽車電子、消費類電子、通信、新能源、工業控制等各行業。其主流發展趨勢是小型化、大容量、薄層化、賤金屬化、高可靠性。其中內電極賤金屬化相關技術在近年來發展最為迅速，采用賤金屬內電極是降低 MLCC 成本的最有效途徑，而實現賤金屬化的關鍵技術是發展高性能抗還原鈦酸鋇瓷料。近年來，國內外廠商紛紛向小型化、高容量和高可靠等高附加值高端 MLCC 市場轉移，行業競爭機制轉向質量競爭。
以低溫共燒陶瓷技術（LTCC）技術為平臺的無源集成技術具有廣闊的發展空間。LTCC 技術以其優異的電學、熱學、機械及互聯特性，已成為新一代無源器件小型化、集成化、多功能化及系統級封裝的首選方式，被廣泛應用于各種微電子器件領域，如高精度片式元件、無源集成功能器件、無源集成基板及微電子功能模塊等封裝制品中。近年來5G/6G移動通信、虛擬現實、人工智能等新興技術的涌現為 LTCC 的發展帶來了全新的機遇。要實現無源元件的集成化、模塊化，必須開發出新的 LTCC 材料新體系，同時必須解決不同介電常數材料之間及與金屬電極的共燒兼容問題。
高溫共燒陶瓷（HTCC）技術作為先進電子封裝與基板材料的核心技術之一，是支撐高功率、高頻率、高可靠電子器件發展的基石。HTCC采用氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等高性能陶瓷材料體系，通過高溫燒結工藝實現多層結構一體化成型，具有優異的熱穩定性、機械強度、高頻介電性能及耐極端環境能力，在航空航天、汽車電子、功率半導體、光通信、核能等領域具有不可替代的作用。其技術特點體現在高熱導率、低熱膨脹系數、高絕緣強度及與高溫半導體材料（如碳化硅、氮化鎵）的兼容性，成為5G/6G通信基站、第三代半導體器件、高密度封裝基板等高端應用的關鍵技術載體。
當前，全球電子器件向高功率密度、高集成度及智能化方向演進，疊加新能源、智能電網、航空航天等領域對極端環境可靠性需求的激增，HTCC技術迎來新一輪發展機遇。材料體系創新成為核心驅動力：一方面，氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）等低介電、高導熱陶瓷的規模化應用加速；另一方面，多層HTCC與LTCC、DBC（直接鍵合銅）等異構集成技術推動系統級封裝革新。然而，HTCC仍面臨材料-工藝-性能協同優化難題，如高純度陶瓷粉體制備、低溫燒結致密化技術、多層結構界面可靠性提升等瓶頸亟待突破。此外，隨著第三代半導體器件向車規級、航空航天級應用滲透，HTCC在熱管理、電連接及封裝集成中的戰略地位進一步凸顯。